半導体がどのような働きを持ち、どういうものなのかは前々回の記事、そして前回の記事で知ることができました。では、半導体はどのようにして作られるのでしょうか。ここでは半導体の製造プロセス（手順）について解説します。（Newsがわかる特別編『半導体がわかる2026』より）
半導体の製造工程は、大きく「前工程」と「後工程」の二つに分けられます。
前工程では、シリコンなどでできたウェーハに薄膜をはり、電子回路や配線を作ります。この中のプロセスを数百回もくり返し、すべての部品ができたら後工程に進みます。
後工程ではウェーハをバラバラのチップにしてからフレームに取り付けて樹脂で固め、製品にします。
◆すべては設計から始まる
半導体製造の始まりは、設計から。まず、半導体にどんな機能をもたせるか、サイズや消費電力などを細かく決めます。その設計図をもとに「フォトマスク」というものが作られます。
◆半導体の材料はオーダーメード
半導体の材料は、製品によって異なります。例えば、ＩＣの土台となるウェーハはシリコン製が主流ですが、他の素材のウェーハもあります。
また、リードフレームやＩＣパッケージ基板など後工程で使う材料は、それぞれの製品に合った素材や形、サイズにするため一から開発する必要があります。
◆半導体製造に欠かせないクリーンな空気と水
半導体の回路はとても微細さいなので、ほんの少し汚れがついただけで不良品になってしまいます。そのため、半導体製造の大部分は清浄度が高い「クリーンルーム」の中なかで行おこなわれます。
また、前工程では１プロセスごとに純度の高い水でウェーハを洗浄します。
Newsがわかる特別編
半導体がわかる2026
子どもでも電気系の知識がなくても大丈夫！
スマホやパソコン、自動車、AIなど、あらゆる電気機器に欠かせない「半導体」についてサクッと楽しく学びましょう。
第５弾となる今回は、あの大人気ゲーム機を動かす半導体を大特集。
ほかにも、福島第一原発の廃炉のために開発中のダイヤモンド半導体や、“ミスター半導体”と呼ばれた東北大学・西澤潤一先生も取り上げています。